[发明专利]无机填充剂、聚芳硫醚树脂组合物、成型品和它们的制造方法有效
| 申请号： | 201880044607.6 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110832032B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 山田启介;中瀬广清;后藤孝史;梶川正浩 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C08L81/02 | 分类号： | C08L81/02;C08K9/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：具有优异的机械强度和耐湿热性的聚芳硫醚树脂组合物、其成型品、用于该组合物的无机填充剂和它们的制造方法。进一步详细而言，提供聚芳硫醚树脂组合物、成型品、用于该组合物的无机填充剂和它们的制造方法，所述聚芳硫醚树脂组合物是对于聚芳硫醚树脂100质量份配混用如下集束剂进行了表面处理的无机填充剂1～100质量份而成的：集束剂(α)，其至少包含具有烷氧基聚氧化烯结构的氨基甲酸酯改性环氧树脂和具有磺酸盐基的聚氨酯树脂；集束剂(β)，其至少包含共聚物(β1)，所述共聚物(β1)是使(甲基)丙烯酸酯与马来酸(酐)的聚合性单体混合物进行自由基共聚而成的质均分子量5000～150000的共聚物；或，集束剂(γ)，其至少包含聚醚树脂、聚氨酯树脂和硅烷偶联剂。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 填充 聚芳硫醚 树脂 组合 成型 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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