[发明专利]蓄电装置用封装材料以及使用了该封装材料的蓄电装置有效
| 申请号： | 201880044633.9 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110832662B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木聪;村木拓也;山﨑智彦;铃田昌由 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/197 | 分类号： | H01M50/197;H01M50/191;H01M50/193;H01M50/198;B32B15/08;H01G11/78 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
根据本公开第一方面的蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封粘接层和密封层而成的结构，在拉伸速度为6mm/分钟的拉伸试验中所测定的应力应变曲线中，粘接层具有3500至6500N/cm |
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| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 以及 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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