[发明专利]保护件用环在审
| 申请号： | 201880045111.0 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110892510A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 碇敦;藤井智 | 申请（专利权）人： | 日本新工芯技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;王潇悦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种将多个硅构件接合而成的保护件用环。在用于对基板进行等离子体处理的基板处理装置的收纳所述基板的处理室内设置的保护件用环(32)，其特征在于，具备3个以上硅构件(34、36、38)、以及将所述硅构件(34、36、38)彼此接合的接合部(39)，所述接合部(39)含有氧化硼。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 件用环 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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