[发明专利]具有导电且导光的通孔的半导体装置及相关联的系统及方法有效
| 申请号： | 201880045251.8 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110870060B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 仲野英一;马克·E·塔特尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/522;H01L23/525;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中揭示具有填充有透明且导电的材料的一或多个通孔的半导体装置。在一个实施例中，半导体装置包含堆叠在第二半导体裸片上方的第一半导体裸片。所述第一半导体裸片可包含至少一个通孔，所述通孔与所述第二半导体裸片的对应通孔轴向对准。所述第一及第二半导体裸片的所述通孔可填充有透明且导电的材料，所述透明且导电的材料既电耦合又光耦合所述第一与第二半导体裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 半导体 装置 相关 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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