[发明专利]铜蚀刻液在审

专利信息
申请号: 201880045782.7 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN110997981A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 希代诚;渡口繁;熊谷博之;松原敏明;中村惟之 申请(专利权)人: 美录德有限公司
主分类号: C23F1/34 分类号: C23F1/34;H05K3/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 高龙鑫
地址: 日本国东*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种能够切实地抑制电化学腐蚀、浴管理容易且蚀刻速度优异的铜蚀刻液。本发明的铜蚀刻液是由碱性的水溶液构成的铜蚀刻液,其特征在于,含有1~70g/L的铜、换算成25%氨水时为10~500g/L的氨水及5~500g/L的铵盐,所述铵盐为选自由无机酸的铵盐、磺酸的铵盐、饱和脂肪酸的铵盐、芳香族羧酸的铵盐、羟基酸的铵盐及二羧酸的铵盐组成的群组中的1种或2种以上的铵盐。
搜索关键词: 蚀刻
【主权项】:
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