[发明专利]基材在审
| 申请号： | 201880045985.6 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110870026A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 土屋健太;平冈大介;平田修 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 谢辰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基材，为形成有网眼状的导体图案的透明基材。在第一基材中，导体图案包括多个圆形闭合曲线的排列，就邻接的排列而言，包括排列彼此的周期、波形、相位的任意一项不同的情况，并具有被两条以上的圆形闭合曲线包围的开口部。第二基材为，通过配置不同的两种以上的圆形闭合曲线来形成网眼状。第三基材为，通过配置不同的三种以上的圆形闭合曲线来形成网眼状。第四基材使用了一种圆形闭合曲线，是一条圆形闭合曲线被其它六条圆形闭合曲线包围的配置。第五基材使用了一种圆形闭合曲线。只是，除去相对于一个圆在上下左右四个位置连接有其它的圆的配置。第六基材使用了一种以上的圆形闭合曲线，具有三种以上形状的开口部。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 | ||
【主权项】：
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