[发明专利]半导体基板、半导体元件以及半导体基板的制造方法在审
| 申请号： | 201880046032.1 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN110869543A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 仓又朗人;渡边信也;佐佐木公平;八木邦明;八田直记;东胁正高;小西敬太 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所;株式会社希克斯;国立研究开发法人情报通信研究机构 |
| 主分类号： | C30B29/16 | 分类号： | C30B29/16;C30B33/06;H01L21/02;H01L21/336;H01L29/12;H01L29/78;H01L29/872 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 徐谦;刘宁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种半导体基板(1)，其是由单晶Ga |
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| 搜索关键词： | 半导体 元件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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