[发明专利]NAND存储器阵列、包括半导体沟道材料及氮的装置以及形成NAND存储器阵列的方法在审

专利信息
申请号: 201880046100.4 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN110892529A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: C·M·卡尔森;刘鸿威;李杰;D·帕夫洛珀罗斯 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/11556 分类号: H01L27/11556;H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11582;H01L27/1157;H01L27/11573
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一些实施例包含装置,所述装置具有通过介电区域与半导体沟道材料间隔开的栅极,并且具有直接抵靠所述半导体沟道材料且位于所述半导体沟道材料的与所述介电区域相对的侧上的含氮材料。一些实施例包含一种装置,所述装置具有通过介电区域与半导体沟道材料间隔开的栅极,且具有位于所述半导体沟道材料中的至少一些半导体沟道材料内的氮。一些实施例包含一种NAND存储器阵列,所述NAND存储器阵列包含交替的绝缘层级与字线层级的垂直堆叠。沟道材料沿着所述堆叠垂直延伸。电荷存储材料位于所述沟道材料与所述字线层级之间。介电材料位于所述沟道材料与所述电荷存储材料之间。氮位于所述沟道材料内。一些实施例包含形成NAND存储器阵列的方法。
搜索关键词: nand 存储器 阵列 包括 半导体 沟道 材料 装置 以及 形成 方法
【主权项】:
暂无信息
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