[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201880046337.2 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110914975B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | D.特吕泽尔;S.哈特曼;D.吉永 | 申请（专利权）人： | 日立能源瑞士股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/049 | 分类号： | H01L23/049;H01L23/31;H01L23/40;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 姜浩然;吴丽丽 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供功率半导体模块(10)，包括衬底(12)，衬底具有电绝缘主层(20)，其设有结构化顶部金属化部(22)和底部金属化部(38)，其中顶部金属化部(22)设有至少一个功率半导体装置(24)和至少一个接触区(26)，其中主层(20)连同其顶部金属化部(22)和至少一个功率半导体装置(24)嵌入模制复合部(30)中，使得模制复合部(30)包括用于接触至少一个接触区(26)的至少一个开口(32)，且其中功率半导体模块(10)包括带周向侧壁(16)的壳体(14)，其中侧壁(16)定位于衬底(12)的主层(20)上方，使得侧壁(16)仅存在于位于穿过衬底(12)的主层(20)的平面上方的空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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