[发明专利]印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置有效
| 申请号： | 201880046958.0 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN110892095B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 本村隼一;新田耕司;酒井将一郎;高桥贤治;池边茉纪;三浦宏介;伊藤雅广 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/10;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王伟;高伟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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