[发明专利]电解镀铜用阳极、及使用该阳极的电解镀铜装置在审
| 申请号： | 201880047492.6 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110997989A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 塚原义人;重松利幸 | 申请（专利权）人： | 美录德有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/10 | 分类号： | C25D17/10;C25D21/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种装置结构不复杂化也能够提高促电镀性或通孔填充性等电镀特性的电解镀铜用阳极、及使用该阳极的电解镀铜装置。本发明的电解镀铜用阳极为在存储有电解镀铜液的电解处理槽内配置的阳极，其特征在于，该电解镀铜液为含有二硫化合物的酸性电解镀铜液，该阳极具备电性连接状态的可溶性铜阳极和不溶性阳极。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀铜 阳极 使用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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