[发明专利]镀敷用热塑性树脂组合物、树脂成型品以及镀敷加工品有效
申请号: | 201880047832.5 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN110945073B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 山下真司;酒井比吕志;福元光太郎 | 申请(专利权)人: | 大科能宇菱通株式会社 |
主分类号: | C08L51/04 | 分类号: | C08L51/04;B32B27/20;B32B27/30;C08F279/02;C08L25/12;C25D5/56 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 李雪;陈万青 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种镀敷用热塑性树脂组合物、使用其的树脂成型品及镀敷加工品,该镀敷用热塑性树脂组合物能够得到即使在高速成型时也能够表现出优异的密合强度、在冷热循环中镀敷外观不易变化、且耐冲击性优异的树脂成型品,并且成型加工时的流动性也优异。一种镀敷用热塑性树脂组合物,其以规定含量含有含橡胶接枝共聚物混合物(A)和硬质共聚物(B),所述含橡胶接枝共聚物混合物(A)由2种以上在二烯类橡胶质聚合物的存在下将规定的单体混合物共聚而成的含橡胶接枝共聚物构成,接枝共聚物混合物(A)含有含橡胶接枝共聚物(A‑I)以及含橡胶接枝共聚物(A‑II),所述含橡胶接枝共聚物(A‑I)的橡胶质聚合物的质量平均粒径为0.15μm以上且低于0.25μm,橡胶质聚合物的全部颗粒中粒径超过0.122μm且0.243μm以下的颗粒所占的比例在特定范围内,所述含橡胶接枝共聚物(A‑II)的橡胶质聚合物的质量平均粒径为0.25μm以上且0.5μm以下。 | ||
搜索关键词: | 敷用 塑性 树脂 组合 成型 以及 加工品 | ||
【主权项】:
暂无信息
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