[发明专利]在导电基材上形成功能材料层有效
| 申请号： | 201880047861.1 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110997987B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | S·P·赞考斯基;P·M·威利肯 | 申请（专利权）人： | IMEC非营利协会;鲁汶天主教大学 |
| 主分类号： | C25D11/04 | 分类号： | C25D11/04;C25D11/10;C25D11/12;C23F1/00;C25D1/00;C25D11/34;C25D9/06;H01M4/66;C25D3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 王颖;蔡文清 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在导电基材上形成功能材料层。提供一种用于在导电基材上形成功能材料层的方法。该方法包括：在基材上沉积中间层，在中间层上沉积功能材料前体层，并且使功能材料前体层活化，从而在中间层上形成功能材料层。该方法可以涉及将至少部分阀金属层转变成包括多个间隔的(纳米)通道的模板，和/或在模板的(纳米)通道内形成多个间隔结构。该方法还可以涉及固态电池组电池和电池组的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 基材 形成 功能 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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