[发明专利]表面处理铜箔、以及使用其的覆铜板及印刷配线板有效
| 申请号： | 201880048313.0 | 申请日： | 2018-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN111194362B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 斋藤贵广 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;C25D7/06;C25D3/38;C25D5/16;C25D7/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可兼顾优异的高频特性与高密接性的表面处理铜箔等。本发明的表面处理铜箔的特征在于，具有铜箔基体和表面处理被膜，所述表面处理被膜至少包含在该铜箔基体的至少一面形成粗化粒子而成的粗化处理层，在通过扫描型电子显微镜(SEM)观察所述表面处理被膜的表面所得的分析区域中，计算长边方向尺寸t1为0.1μm以上的粗化粒子的个数时，长边方向尺寸t1为3.0μm以下的粗化粒子的个数比率为99.0％以上，且所述个数比率中长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子所占的个数比率为2.0％～20.0％，长边方向尺寸t1与短边方向尺寸t2之比(t1/t2)为2以上的粗化粒子在所述长边方向尺寸t1为1.0～3.0μm的粗化粒子中所占的个数比率为20％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 以及 使用 铜板 印刷 线板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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