[发明专利]异种金属的接合方法及激光焊接装置在审
申请号: | 201880048912.2 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN110997216A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 蓬田翔平;村瀬崇;福田敏彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社UACJ |
主分类号: | B23K26/323 | 分类号: | B23K26/323;B23K26/211 |
代理公司: | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人: | 郭红丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种异种金属的接合方法,是作为异种金属的由Al合金或纯Al构成的Al系母材(2)与由Cu合金或纯Cu构成的Cu系母材(3)的接合方法,其中,使用由含有Si和Cu中的至少一者的Al合金构成的填充金属(5),采用通过激光照射而使照射的部分熔融、凝固的激光焊接,将Al系母材(2)与Cu系母材(3)接合。 | ||
搜索关键词: | 金属 接合 方法 激光 焊接 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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