[发明专利]弹性体组合物及其应用在审
| 申请号： | 201880050180.0 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110997813A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | F·古布尔斯;T·科尔曼;J·雷诺德;F·德拜尔;M·伯克马;V·贝利;G·卡姆巴尔德 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;H01L23/29;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种室温可固化的包封/灌封材料组合物，其包含：(i)每分子具有至少一个Si‑羟基官能团的至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物；(ii)交联剂，其选自‑硅烷，其具有每分子基团至少2个可水解基团，或者至少3个可水解基团；和/或‑甲硅烷基官能化分子，其具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个可水解基团。(iii)缩合催化剂，其选自钛酸盐和锆酸盐，其特征在于：‑存在于所述制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和：催化剂的摩尔比为＞7∶1；并且(a)当存在于所述制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和：催化剂的摩尔比为＞7∶1至10∶1时，总硅键合的羟基基团：总可水解基团的摩尔比介于0.1∶1至0.3∶1之间，并且(b)当存在于制剂中的水分和总硅键合的羟基基团的总和：催化剂的摩尔比为＞10∶1时，总硅键合的羟基基团：总可水解基团的摩尔比介于0.1∶1至0.5∶1之间。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性体 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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