[发明专利]整体式陶瓷气体分配板在审
| 申请号： | 201880050217.X | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110998816A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杰里米·塔克;兰基山·拉奥·林加姆帕利 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;邱晓敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种用于处理室(其中能处理半导体衬底)中的整体式陶瓷气体分配板包括：整体式陶瓷体，其具有上表面、下表面以及在上表面和下表面之间延伸的外圆柱形面。下表面包括在均匀间隔开的第一位置处的第一气体出口，第一气体出口通过第一组竖直延伸的通孔与上表面中的第一气体入口流体连通，第一组竖直延伸的通孔将第一气体入口与第一气体出口连接。下表面还包括在与第一位置相邻的均匀间隔开的第二位置处的第二气体出口，第二气体出口通过第二组竖直延伸的通孔与整体式陶瓷体内的内部气室流体连通，第二组竖直延伸的通孔将第二气体出口与内部气室连接。内部气室与位于上表面的中心部分中的第二气体入口流体连通；内部气室由内上壁、内下壁、内外壁和在内上壁和内下壁之间延伸的成组的柱限定。第一组竖直延伸的通孔中的每一个穿过柱中的相应的一个柱以将第一气体和第二气体隔离开。 | ||
| 搜索关键词： | 整体 陶瓷 气体 分配 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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