[发明专利]检查装置、检查方法和存储介质有效
| 申请号： | 201880050591.X | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN110998815B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 田村宗明 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 检查装置具备具有合并功能的摄像部、以及用于控制该摄像部的控制部，该控制部构成为执行以下工序：高速低精度检查工序，使将合并功能设为有效的摄像部拍摄探针的接触动作后的电极，并基于此时的摄像结果来判定电极的针痕的状态；以及低速高精度检查工序，根据该高速低精度检查工序中的判定结果，使将合并功能设为无效的摄像部再次进行拍摄，并基于此时的摄像结果来判定再次被拍摄的电极的针痕的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 装置 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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