[发明专利]陶瓷电路基板在审
| 申请号： | 201880050613.2 | 申请日： | 2018-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110999544A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 酒井笃士;广津留秀树;市川恒希;谷口佳孝 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/12;H01L23/36;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
陶瓷电路基板，其具备陶瓷基材1、和设置于陶瓷基材1两面的包含Al及/或Cu的金属层2a、2b，所述陶瓷电路基板的25℃～150℃时的线性热膨胀系数的测定值α1为5×10 |
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| 搜索关键词： | 陶瓷 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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