[发明专利]附银皮膜端子材及附银皮膜端子在审
| 申请号： | 201880051456.7 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110997985A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 久保田贤治;西村透;玉川隆士;中矢清隆 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/12;C25D5/50;H01R13/03;H01R13/11 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 在表面上具有银层的附银皮膜端子材中，无需进行热处理便可价廉地制造可靠性高的端子及端子材。在由铜或铜合金组成的基材上依次层叠有镍层、中间层及银层，所述镍层的厚度为0.05μm以上且5.00μm以下并且由镍或镍合金组成，所述中间层的厚度为0.02μm以上且1.00μm以下并且为包含银(Ag)及物质X的合金，所述物质X包含锡、铋、镓、铟及锗中的一种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 皮膜 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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