[发明专利]粘接结构体的拆解方法有效
| 申请号： | 201880051570.X | 申请日： | 2018-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110997844B | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 石川正和 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;B09B5/00;C09J11/04;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种粘接结构体的拆解方法，其是将粘接结构体(1)拆解的粘接结构体的拆解方法，所述粘接结构体(1)具备：相同或不同材质的一对被粘附物(2、3)、和存在于一对被粘附物(2,3)之间并将一对被粘附物(2、3)彼此粘接的介电加热粘接片(4)，该拆解方法包括实施下述工序：通过进行介电加热而将介电加热粘接片(4)加热的第1工序；和通过向一对被粘附物(2、3)及介电加热粘接片(4)的至少任一者作用外力而将一对被粘附物(2、3)分离的第2工序。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 拆解 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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