[发明专利]压敏粘接层形成性有机聚硅氧烷组合物及其用途在审
| 申请号： | 201880051808.9 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110997854A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 伊藤真树;中村昭宏;须藤通孝 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J183/05 | 分类号： | C09J183/05;C09J183/07;G02F1/1333;G02F1/1335;G09F9/00;B32B9/00;B32B27/00;C09J7/20;C09J7/25;C09J7/38;C09J11/02 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种硬化反应性有机聚硅氧烷组合物及其用途，该硬化反应性有机聚硅氧烷组合物的利用硅氢化反应的硬化性及操作作业性优异、且形成牢固地密接于显示装置等基材的压敏粘接层。本发明是一种压敏粘接层形成性有机聚硅氧烷组合物及其用途，该压敏粘接层形成性有机聚硅氧烷组合物是硅氢化反应性的有机聚硅氧烷组合物，(C)有机氢聚硅氧烷中的SiH基相对于(A)具有烯基的有机聚硅氧烷及(B)有机聚硅氧烷树脂中的烯基的量之和的摩尔比(SiH/Vi比)为20～60的量。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏粘接层 形成 有机 聚硅氧烷 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于道康宁东丽株式会社，未经道康宁东丽株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880051808.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：固体氧化物燃料电池单元
- 下一篇：适配器、电子装置及用于运输电子装置的方法
- 同类专利
- 专利分类
