[发明专利]电路基板、电动机组件以及风扇有效

专利信息
申请号: 201880052249.3 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN111034373B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 清间利明;玉井功一;诸桥晴臣;斋藤和昭 申请(专利权)人: 美蓓亚三美株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H02K11/30;H02K29/08;H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 郭红丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提高搭载有电动机的电子设备的EMC性能。电路基板(12)具有:基板(130);形成于基板(130)的主面(131)且用于连接电动机(11)的线圈(17)的焊盘(P4,P5);输出与电动机(11)的转子(14)的位置相应的检测信号的磁检测元件(122);基于检测信号生成用于驱动电动机(11)的驱动信号(VOUTA,VOUTB)的电动机驱动控制用IC(121),从主面侧观察基板(130)时,磁检测元件(122)及电动机驱动控制用IC(121)配置于由第一直线(a)和第二直线(b)划定的主面上的区域中的、由第一直线和第二直线形成的劣角(θ)侧的区域(AR1),第一直线(a)连结焊盘(P4)与电动机(11)的输出轴的轴线,第二直线(b)连结焊盘(P5)与电动机(11)的轴线。
搜索关键词: 路基 电动机 组件 以及 风扇
【主权项】:
暂无信息
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