[发明专利]发光器件封装和发光器件封装模块有效
| 申请号： | 201880052285.X | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111033767B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 任祥均;重田哲也;李浩燮;赵诚必 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52;H01L33/20;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种发光器件封装包括：产生光的发光器件；主体框架，包括发光器件安装在其中的空腔；填充空腔的模制材料；以及吸收颜料，转换由发光器件产生的光。吸收颜料具有在490至520nm的波长范围内的峰值以及40至70nm的半峰全宽(FWHM)。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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