[发明专利]热壁无助焊剂焊球处理装置在审
| 申请号： | 201880052385.2 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110998813A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 张健 | 申请（专利权）人： | 波士顿制程技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 美国麻*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种用于处理带有无助焊剂焊球(镀焊球)的晶片芯片(34)的垂直定向的处理室(10)。处理室(10)包括处于处理室上端的第一或上加热器(18/24)以及处于处理室的下端的第二或下加热器(70)。处理室包括设置在中心的预先装载的带有无助焊剂焊球的晶片芯片支撑环(30)，所述晶片芯片支撑环能够响应于晶片芯片支撑环(30)上支撑的晶片芯片(34)的温度感测监控，在处理室内向上或向下移动。 | ||
| 搜索关键词： | 无助 焊剂 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
