[发明专利]具有介电翼片的高Q体声谐振器有效
申请号: | 201880052432.3 | 申请日: | 2018-08-02 |
公开(公告)号: | CN111034037B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | T·波拉德;A·A·希拉卡瓦 | 申请(专利权)人: | RF360新加坡私人有限公司 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/17 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张曦 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 给出了具有高耦合和改进的杂散模式抑制的高Q声学BAW谐振器。BAW谐振器包括由底部电极(BE)、压电层(PL)和顶部电极层(TE)这三层的重叠部形成的有源谐振器区域(AR)。内部翼片(IF)由介电3D结构形成,该介电3D结构位于有源谐振器区域(AR)的边缘区域(MR)上或与其相邻,向内朝向其中心延伸,并且具有节段,该节段与谐振器的顶表面平行地且远隔地伸展,而保持到其的内部间隙(IG)或角度Θ。 | ||
搜索关键词: | 具有 介电翼片 谐振器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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