[发明专利]静电式工件保持方法及静电式工件保持系统有效
| 申请号： | 201880053586.4 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN111066135B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 尾沢胜 | 申请（专利权）人： | 株式会社创意科技 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本国神奈川県川崎*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种静电式工件保持方法及静电式工件保持系统，可在切断对静电吸着部的电极施加电压的状态下保持工件。静电式工件保持方法包含：初始化步骤(S1)、除电步骤(S2)、工件设置步骤(S3)、工件吸着步骤(S4)及工件剥离步骤(S5)。初始化步骤(S1)为对静电吸着部(1)的电极(11)施加正电压并对电极(12)施加负电压的步骤，除电步骤(S2)为将静电吸着部(1)的表面(1a)的电荷除电的步骤。其次，工件设置步骤(S3)为使工件(W)抵接于静电吸着部(1)的表面(1a)的步骤，工件吸着步骤(S4)为切断对静电吸着部(1)的电极(11)施加的正电压并且切断对电极(12)施加的负电压的步骤。另外，工件剥离步骤(S5)为对静电吸着部(1)的电极(11)施加正电压并且对电极(12)施加负电压的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 工件 保持 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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