[发明专利]靶向HDAC2-SP3复合体以增强突触功能在审
申请号: | 201880053746.5 | 申请日: | 2018-07-12 |
公开(公告)号: | CN110997002A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 蔡立慧;山川英训;J·程;高帆;J·彭尼 | 申请(专利权)人: | 麻省理工学院 |
主分类号: | A61K39/395 | 分类号: | A61K39/395;A61K31/00;C07K14/47;C12N9/78;C12N15/113;A61P25/28;A61P25/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈晓娜 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开内容在一些实施方案中提供了使用组蛋白去乙酰化酶2(HDAC2)/Sp3抑制剂治疗受试者中的神经退行性疾病的方法和相关的组合物,所述组蛋白去乙酰化酶2(HDAC2)/Sp3抑制剂可以是包含HDAC2的羧基‑末端的肽抑制剂。 | ||
搜索关键词: | 靶向 hdac2 sp3 复合体 增强 突触 功能 | ||
【主权项】:
暂无信息
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