[发明专利]具有由层沉积形成的集成部件的井下电子器件封装件在审
申请号: | 201880054392.6 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN110998061A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 克里斯蒂安·威利;马蒂亚斯·瓦伦;彼得·罗滕加特;马蒂亚斯·克鲁克;斯文-亨德里克·乔恩斯 | 申请(专利权)人: | 通用电气(GE)贝克休斯有限责任公司 |
主分类号: | E21B41/00 | 分类号: | E21B41/00;E21B47/06;E21B44/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种用于在井筒中使用的设备可包括:将第一特性转换成第二特性的换能元件、响应于第二特性而产生信号的感测元件、沉积在换能元件上并限定轨道的层、以及有源电子部件。感测元件固定地连接到换能元件。有源电子部件固定地连接到换能元件并且经由轨道与感测元件通信。一种相关方法形成具有该设备的井下工具,并且在井筒中操作该井下工具。 | ||
搜索关键词: | 具有 沉积 形成 集成 部件 井下 电子器件 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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