[发明专利]用于改善堆叠式半导体装置中电力递送及发信的方法及系统在审
| 申请号： | 201880054639.4 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110998837A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | A·D·韦切斯 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本文中揭示包含堆叠式半导体裸片的半导体裸片组合件以及相关联的系统及方法，所述堆叠式半导体裸片具有形成于所述堆叠中的邻近对的半导体裸片之间的平行板电容器。在一个实施例中，半导体裸片组合件包含第一半导体裸片及堆叠于所述第一半导体裸片上方的第二半导体裸片。所述第一半导体裸片包含上面形成有第一电容器板的上部表面，且所述第二半导体裸片包含面向所述第一半导体裸片的所述上部表面且上面形成有第二电容器板的下部表面。介电材料至少部分地形成于所述第一与第二电容器板之间。所述第一电容器板、第二电容器板及介电材料一起形成电容器，所述电容器在所述堆叠内局部地存储电荷且可由所述第一及/或第二半导体裸片存取。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改善 堆叠 半导体 装置 电力 递送 发信 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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