[发明专利]保管系统及保管系统中的净化方法有效
| 申请号： | 201880055618.4 | 申请日： | 2018-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN111052338B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 椿达雄;山路孝 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G1/00;B65G1/137;H01L21/673 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 庞乃媛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的保管系统具备：设置有提供清洁气体的喷嘴的多个货架、控制清洁气体的供给量的多个流量控制部、将容器搬入及搬出货架的搬送装置、以及控制搬送装置和流量控制部的控制器。在产生预定保管的容器之前，利用控制器为保管容器做准备而事先预留至少1个货架，并且根据该预留结果从流量控制部向至少1个货架的喷嘴提供清洁气体。 | ||
| 搜索关键词： | 保管 系统 中的 净化 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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