[发明专利]负型感光性树脂组合物、半导体装置和电子设备在审
| 申请号： | 201880055884.7 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN111033379A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 铃木咲子;山川雄大;高桥泰典 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/038 | 分类号： | G03F7/038;G03F7/004;G03F7/075 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的负型感光性树脂组合物包含热固性树脂、光聚合引发剂和含有酸酐作为官能团的偶联剂。其中，优选热固性树脂包含多官能环氧树脂。优选多官能环氧树脂的含量相对于负型感光性树脂组合物的不挥发成分为40～80质量％。优选偶联剂为具有琥珀酸酐作为官能团的、包含烷氧基甲硅烷基的化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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