[发明专利]用于材料加工的方法和设备在审
| 申请号： | 201880057378.1 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN111278596A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | D.佩特林;F.施奈德;S.施托亚诺夫 | 申请（专利权）人： | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/064;B23K26/36;B23K26/21;B23K26/00;G02B19/00;G02B27/09 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘晗曦;刘春元 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于材料加工的设备，所述设备具有电磁辐射的至少一个射束源和使辐射变化地成形并且聚焦的射束成形光学装置。被发出的辐射具有第一射束参数乘积并且在其中辐射与材料处于相互作用的加工区中的辐射具有第二射束参数乘积。调整装置通过改变至少一个光学元件的光学特性或位置而使第二射束参数乘积变化，其中射束成形光学装置的至少一个第一光学元件产生和/或扩大像差的数值，并且所述射束成形光学装置的至少一个第二光学元件通过调整该调整装置通过改变至少一个第一光学元件或第二光学元件的光学特性或位置而使按照数值地产生的或扩大的像差这样改变，使得在加工区中的辐射具有要调整的第二射束参数乘积。此外说明一种用于材料加工的相应的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 材料 加工 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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