[发明专利]绝缘膜的成膜方法、基板处理装置和基板处理系统有效
申请号: | 201880057445.X | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN111052321B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 村松诚;源岛久志 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/312 | 分类号: | H01L21/312;B05C9/12;B05C9/14;B05C13/02;B05D1/36;B05D3/02;B05D3/06;B05D7/24;H01L21/76;B05C11/08 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | [课题]提供一种技术,其在基板上形成包含氧化硅的绝缘膜作为涂布膜时,可以得到良好的膜质。[解决方案]将包含聚硅氮烷的涂布液涂布于晶圆W,在使涂布液的溶剂挥发后且进行固化工序前,在氮气气氛中对前述涂布膜照射紫外线。因此,使在聚硅氮烷中预先要水解的部位的硅生成悬挂键。因此,由于水解所需的能量下降,因此,即使使固化工序的温度为350℃时,不水解而残留的部位变少。其结果,由于有效地引起脱水缩合,因此,交联率改善而可以成膜为致密的(优质膜质的)绝缘膜。而且,通过对前述涂布膜照射紫外线后在涂布膜的表面形成保护膜,从而可以抑制固化工序前的悬挂键的反应,涂布膜的膜质变良好。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 方法 处理 装置 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造