[发明专利]半导体集成电路在审
| 申请号： | 201880057478.4 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111095528A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 田中义则 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/822;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 该半导体集成电路简化了其中布线的一对信号线的布线形状。输出电路从正侧输出端和负侧输出端输出规定的差分信号。逻辑电路设置有多个正侧晶体管和多个负侧晶体管，多个正侧晶体管的每个栅极在规定方向排列，多个负侧晶体管的每个栅极在规定方向排列。正侧信号线从正侧输出端沿着规定方向布线，并且将多个正侧晶体管的每个栅极与正侧输出端连接。负侧信号线从负侧输出端沿着规定方向布线，并且将多个负侧晶体管的每个栅极与负侧输出端连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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