[发明专利]用于制造梯度热通量传感器的方法在审
| 申请号： | 201880058585.9 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN111108356A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 米科·库伊斯马;安蒂·伊莫宁;萨库·莱维卡里 | 申请（专利权）人： | 拉普兰塔-拉登理工大学 |
| 主分类号： | G01K17/00 | 分类号： | G01K17/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高伟;梁晓广 |
| 地址： | 芬兰，*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造梯度热通量传感器的方法，包括：在平面表面上沉积(101)半导体层；从半导体层移除(102)材料以便形成具有倾斜侧壁的相互平行的半导体凸脊；以及，填充(104)相邻的半导体凸脊之间的间隙，使得在半导体凸脊的倾斜侧壁上形成金属‑半导体接触结。由于所述倾斜侧壁上的金属‑半导体接触结，所述半导体凸脊和间隙填料构成各向异性多层结构，用于响应于在与所述平面表面垂直的方向上通过该各向异性多层结构的热通量，在垂直于半导体凸脊且与所述平面表面平行的方向上形成电动势。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 梯度 通量 传感器 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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