[发明专利]电路布线的制造方法及触控面板的制造方法在审
| 申请号： | 201880058944.0 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN111065973A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 片山晃男;汉那慎一 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/38 | 分类号： | G03F7/38;C08F220/28;G03F7/004;G03F7/039;G06F3/041;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明能够提供一种电路布线的制造方法及触控面板的制造方法，其包含：相对于基板，以具有临时支承体及感光性树脂层的正型感光性转印材料的上述临时支承体为基准而使感光性树脂层侧的最外层与上述基板接触并贴合的工序；对上述贴合的工序之后的上述感光性树脂层进行图案曝光的工序；对上述图案曝光的工序之后的上述感光性树脂层与基板贴合而成的结构体进行加热，以使上述结构体的温度成为相对于上述感光性树脂层中所包含的树脂成分的玻璃化转变温度为‑30℃以上且+10℃以下的温度，且成为超过20℃的温度的工序；对上述加热的工序之后的上述感光性树脂层进行显影而形成图案的工序；及对未配置上述图案的区域中的上述基板进行蚀刻处理的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 布线 制造 方法 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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