[发明专利]用于晶片上准确传感器位置确定的抖动校正有效
| 申请号： | 201880059528.2 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN111263681B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 哈里·Q·李;徐坤;张吉民 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/013 | 分类号： | B24B37/013;B24B1/00;B24B37/34;B24B37/30;H01L21/304;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种控制抛光的方法包括以下步骤：当基板的层经历抛光时将原位监测系统的传感器扫过基板、从原位监测系统产生取决于层厚度的信号值序列、从信号值序列中检测传感器穿过基板或固定环的前缘的时间和传感器穿过基板或固定环的后缘的时间；和针对信号值序列的至少一些信号值中的每个信号值，基于传感器穿过前缘的时间和传感器穿过后缘的时间来确定信号值在基板上的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 准确 传感器 位置 确定 抖动 校正 | ||
【主权项】：
暂无信息
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