[发明专利]布线电路基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201880059596.9 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN111096087A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 河邨良广;柴田周作;高仓隼人;伊藤正树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出，屏蔽层配置在绝缘开口部内，以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏蔽层朝向厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层。主体层的厚度Tb相对于密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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