[发明专利]使用盖子灌封部件的系统有效
| 申请号： | 201880059649.7 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN111279805B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | R.B.坎贝尔;S.霍普 | 申请（专利权）人： | 黑拉有限责任两合公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 危凯权;陈浩然 |
| 地址： | 德国利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 外壳组件包括外壳、包含在外壳中的印刷电路板(PCB)以及具有内部和凸缘部分的杯形盖子。从PCB延伸的高部件由盖子覆盖，使得高部件设置在盖子的内部，并且盖子的凸缘部分接合PCB。施加真空，并且在保持真空的同时，将封装剂引入外壳至一定水平，以便覆盖PCB和不是相对较高部件的某些其他部件。当释放真空时，环境压力和盖子内部中剩余的真空之间的压差迫使封装剂进入盖子内部至高于盖子外侧的水平。实现了多水平高度灌封过程。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 盖子 部件 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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