[发明专利]天线模块和通信装置在审

专利信息
申请号: 201880059785.6 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN111164832A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 尾仲健吾;山田良树;广瀬圭一;森弘嗣 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q13/08;H01Q21/06;H01Q21/24
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 天线模块(1)具备:多层基板(40),其具有相互背对的第一主面和第二主面;贴片天线(10),其形成于多层基板(40)的第一主面侧,包括辐射电极(13)和地电极(14);RFIC(20),其形成于多层基板(40)的第二主面侧;第一滤波器(31);以及第二滤波器(32),其不同于第一滤波器(31),其中,贴片天线(10)具有设置于辐射电极(13)的不同的位置的第一馈电点(11)和第二馈电点(12),第一馈电点(11)经由第一滤波器(31)来与RFIC(20)电连接,第二馈电点(12)经由第二滤波器(32)来与RFIC(20)电连接,第一滤波器(31)和第二滤波器(32)形成于多层基板(40)内。
搜索关键词: 天线 模块 通信 装置
【主权项】:
暂无信息
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