[发明专利]半导体激光元件有效
| 申请号： | 201880059947.6 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN111133643B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 持田笃范 | 申请（专利权）人： | 松下控股株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/22 | 分类号： | H01S5/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体激光元件(10)：具备基板(101)；以及激光阵列部(11)，具有排列配置的多个发光部(141)，并且层叠在基板(101)的上方，基板(101)与激光阵列部(11)的层叠体，在相对的面具备一对谐振器端面(140f以及140r)，在多个发光部(141)之中的相邻的两个发光部(141)之间，在一对谐振器端面(140f以及140r)的至少一方形成有从激光阵列部(11)延伸到基板(101)的中途的槽部(133)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 元件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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