[发明专利]电路基板、电路基板的设计方法以及半导体装置有效
| 申请号： | 201880060054.3 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN111133569B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 成濑峰信 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱信 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王海奇 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在上表面安装有半导体模块，并在下表面设置有连接端子(14)的电路基板(1)，在至少一部分连接端子(14)设置有连接销。连接端子(14)包含用于驱动半导体模块的驱动端子(14D)、以及用于连接半导体模块与其它功能部的功能端子(14F)。对电路基板(1)进行4分割而成的分割区域(D1～D4)中的每一个区域中的驱动端子(14D)的配置相对于电路基板(1)的中心(O)成为点对称。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 设计 方法 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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