[发明专利]焊接状态检测方法以及焊接状态检测装置在审
| 申请号： | 201880060218.2 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN111094958A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 野口博史;高桥正;椹木雅也;森井龙吾;金井敏彦 | 申请（专利权）人： | 日本电产理德股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04;G01R27/02;H01M2/26;H01M4/04;H01M4/139 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本京都府京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种焊接状态检测方法，其是检测导电性的多个片材相互重叠，所述重叠的部分被焊接成在规定的第一方向上延长的带状的片材构件中的所述焊接的状态的焊接状态检测方法，包括：(a)在作为被焊接成所述带状的区域的焊接区域中，在沿着所述第一方向排列成一列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及(b)在所述多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 状态 检测 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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