[发明专利]激光解吸电离法和质量分析方法在审
| 申请号： | 201880060552.8 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111108375A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 小谷政弘;大村孝幸 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/62 | 分类号： | G01N27/62;H01J49/16 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;王昊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光解吸电离法，其包括：准备包括形成有多个贯通孔的基板(2)和设置在基板的第1表面(2a)的导电层的试样支承体(1)的第1工序；在冰点以下的氛围中，在载置部(6)的载置面(6a)载置冷冻的试样(S)，使第2表面(2b)与冷冻的试样接触的状态下，对载置部固定试样支承体的第2工序；使试样解冻，解冻的试样的成分因毛细管现象而通过多个贯通孔移动至第1表面侧的第3工序；和通过向导电层施加电压并同时对第1表面照射激光(L)，电离移动至第1表面侧的成分的第4工序。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 解吸 电离 质量 分析 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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