[发明专利]精密结构化玻璃制品、集成电路封装件、光学装置、微流体装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201880061674.9 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN111132943A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: H·D·伯克;P·B·道恩;金榛洙;李艾泽;H·M·麦克马洪;尹浚老 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: C03C3/087 分类号: C03C3/087;B32B17/06;C03C3/091;C03C3/093;C03C3/097;C03C15/00;C03C23/00;C03B19/00;H01L23/29
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张璐;项丹
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及包括具有多个腔体的玻璃基材的重构晶片和/或面板级封装件。每个腔体被构造用于保持单个IC芯片。所述重构晶片和/或面板级封装件可用于扇出晶片或面板级封装工艺。玻璃基材可包括具有不同光敏性的至少两个层,其中一层的光敏性足以能够实现光加工而形成腔体。
搜索关键词: 精密 结构 玻璃制品 集成电路 封装 光学 装置 流体 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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