[发明专利]单个芯片串联连接VCSEL阵列有效
| 申请号： | 201880062285.8 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN111149226B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 理查德·F.·卡森;奈因-怡·李;米尔·E.·沃伦 | 申请（专利权）人： | 朗美通经营有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/183;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于能够实现单个芯片串联连接垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列的方法、器件和系统被描述。在一方面中，所述单个芯片包括在导电层上的一个或多个非导电区域，以产生多个电分离导电区域。每个电分离区域可以具有多个VCSEL元件，包括串联连接的阳极区域和阴极区域。所述芯片连接到具有金属化图案的热沉，所述热沉将导电层上的每个电分离区域串联连接。在一方面中，金属化图案将第一电分离区域的阳极区域连接到第二电分离区域的阴极区域。金属化图案还可包括切口，所述切口保持每个导电层区域上的阳极区域和阴极区域之间的电分离，并且与蚀刻区域对准。 | ||
| 搜索关键词： | 单个 芯片 串联 连接 vcsel 阵列 | ||
【主权项】：
暂无信息
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