[发明专利]用于芯片上微流体分配的设备和方法在审

专利信息
申请号: 201880062305.1 申请日: 2018-08-01
公开(公告)号: CN112449682A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 贾艳伟;李浩然;沈韧;董铖;陈天蓝;高洁;麦沛然;马许愿 申请(专利权)人: 澳门大学
主分类号: G01N21/00 分类号: G01N21/00;G01N33/53;G01N21/84
代理公司: 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 代理人: 卓霖;许向彤
地址: 中国澳*** 国省代码: 澳门;82
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摘要: 提供了一种用于芯片上微流体分配的设备、系统和方法。该设备包括:基板;在基板上彼此毗邻布置的多个第一电极;位于多个第一电极之上并包围多个第一电极的介电层;以及位于基板上的第二电极,其中多个第一电极中的每一个与相应的第一驱动信号输入装置电连通;其中第二电极与第二驱动信号输入装置电连通;其中多个第一电极沿着纵向方向限定连续流体路径以保持微流体,并且其中第二电极布置在连续流体路径内并且在连续流体路径内限定喷射位置和相邻的混合位置。
搜索关键词: 用于 芯片 流体 分配 设备 方法
【主权项】:
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