[发明专利]银粉混合物及其制造方法以及导电性糊剂有效
| 申请号： | 201880062508.0 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN111148586B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木严太;冈野卓;茂木谦雄;斋藤悠 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/054 | 分类号： | B22F1/054;B22F1/068;B22F1/06;B22F1/062;B22F1/065;B22F9/24;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张智慧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 课题：提供适于在具有伸缩性的构件的表面形成导电膜的银粉混合物及其制造法以及使用了该银粉混合物的导电性糊剂。解决手段：将在硝酸银水溶液中添加了铜和铝的盐的1种或2种和乙二胺四乙酸盐的溶液保持60秒以上后，添加包含L‑抗坏血酸、异抗坏血酸和它们的盐的1种或2种以上的还原剂，从而得到将由球状部和线状部构成的线状银粉与平均粒径为1μm以上且50μm以下并且定义为平均长径与平均厚度之比的纵横比为1.5以上的片状银粉以规定的比例混合而成的银粉混合物。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 混合物 及其 制造 方法 以及 导电性 | ||
【主权项】：
暂无信息
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