[发明专利]超声波振动焊接装置有效
| 申请号： | 201880063096.2 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN111201591B | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 山田义人;一濑明大 | 申请（专利权）人： | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K20/10;H05K3/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 杨谦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够相对较简单地进行超声波焊接用头部中的下降动作以及加压动作的控制的超声波振动焊接装置的构造。而且，本发明的超声波振动焊接装置具有气缸(4)和升降用伺服电动机(2)作为相互分离的部件，该气缸(4)连结于超声波焊接用头部(6)，执行对超声波焊接用头部(6)加压的加压动作，该升降用伺服电动机(2)执行包含使超声波焊接用头部(6)以及气缸(4)共同下降的下降动作在内的升降动作。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 振动 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
